防銀置換
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防銀置換
防銀置換工藝是一種前處理工藝，專門用于選擇性鍍銀層的防置換處理。主要用于處理經(jīng)過閃鍍銅操作的集成電路框架。 防銀置換劑應(yīng)用于高速鍍銀預(yù)浸銀工藝，不需要通電，游離氰化鉀的濃度不能超過15g/L，否則會(huì)影響防置換的效果。在槽液老化后可以通過增加電流的方式，增強(qiáng)銀層結(jié)合力。陰極電流范圍0.1-0.5A/dm2。
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02高效銀電剝離劑
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